??? 2．使耦合通路盡可能地?zé)o效。
??? 使接收器對(duì)發(fā)射的敏感度盡量小。
??? 下面介紹板級(jí)降噪技術(shù)。板級(jí)降噪技術(shù)包括板結(jié)構(gòu)、線路安排和濾波。
??? 板結(jié)構(gòu)降噪技術(shù)包括：
??? *采用地和電源平板
??? 平板面積要大，以便為電源去耦提供低阻抗
??? 使表面導(dǎo)體最少
??? *采用窄線條（4到8密耳）以增加高頻阻尼和降低電容耦合
??? 分開數(shù)字、模擬、接收器、發(fā)送器地/電源線
??? *根據(jù)頻率和類型分隔PCB上的電路
??? 不要切痕PCB，切痕附近的線跡可能導(dǎo)致不希望的環(huán)路
??? 采用多層板密封電源和地板層之間的線跡
??? *避免大的開環(huán)板層結(jié)構(gòu)
??? *PCB聯(lián)接器接機(jī)殼地，這為防止電路邊界處的輻射提供屏蔽
??? 采用多點(diǎn)接地使高頻地阻抗低
??? 保持地引腳短于波長(zhǎng)的1/20,以防止輻射和保證低阻抗線路安排降噪技術(shù)包括用45。而不是90。線跡轉(zhuǎn)向，90。轉(zhuǎn)向會(huì)增加電容并導(dǎo)致傳輸線特性阻抗變化
??? 保持相鄰激勵(lì)線跡之間的間距大于線跡的寬度以使串?dāng)_最小
??? *時(shí)鐘信號(hào)環(huán)路面積應(yīng)盡量小
??? 高速線路和時(shí)鐘信號(hào)線要短和直接連接
??? 敏感的線跡不要與傳輸高電流快速開關(guān)轉(zhuǎn)換信號(hào)的線跡并行
??? *不要有浮空數(shù)字輸入，以防止不必要的開關(guān)轉(zhuǎn)換和噪聲產(chǎn)生
??? *避免在晶振和其它固有噪聲電路下面有供電線跡
??? *相應(yīng)的電源、地、信號(hào)和回路線跡要平行以消除噪聲
??? *保持時(shí)鐘線、總線和片使能與輸入/輸出線和連接器分隔
??? 路線時(shí)鐘信號(hào)正交I/O信號(hào)
??? *為使串?dāng)_最小，線跡用直角交叉和散置地線
??? 保護(hù)關(guān)鍵線跡（用4密耳到8密耳線跡以使電感最小，路線緊靠地板層，板層之間夾層結(jié)構(gòu)，保護(hù)夾層的每一邊都有地）
??? 濾波技術(shù)包括：
??? *對(duì)電源線和所有進(jìn)入PCB的信號(hào)進(jìn)行濾波
??? *在IC的每一個(gè)點(diǎn)原引腳用高頻低電感陶瓷電容（14MHz用0.1UF，超過15MHz用0.01UF）進(jìn)行去耦
??? *旁路模擬電路的所有電源供電和基準(zhǔn)電壓引腳
??? 旁路快速開關(guān)器件
??? 在器件引線處對(duì)電源/地去耦
??? 用多級(jí)濾波來衰減多頻段電源噪聲
??? 其它降噪設(shè)計(jì)技術(shù)有：
??? 把晶振安裝嵌入到板上并接地
??? *在適當(dāng)?shù)牡胤郊悠帘?br /> ??? *用串聯(lián)終端使諧振和傳輸反射最小，負(fù)載和線之間的阻抗失配會(huì)導(dǎo)致信號(hào)部分反射，反射包括瞬時(shí)擾動(dòng)和過沖，這會(huì)產(chǎn)生很大的EMI
??? 安排鄰近地線緊靠信號(hào)線以便更有效地阻止出現(xiàn)電場(chǎng)
??? 把去耦線驅(qū)動(dòng)器和接收器適當(dāng)?shù)胤胖迷诰o靠實(shí)際的I/O接口處，這可降低到PCB其它電路的耦合，并使輻射和敏感度降低
??? 對(duì)有干擾的引線進(jìn)行屏蔽和絞在一起以消除PCB上的相互耦合
??? 在感性負(fù)載上用箝位二極管
??? EMC是DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)所要考慮的重要問題，應(yīng)采用適當(dāng)?shù)慕翟爰夹g(shù)使DSP系統(tǒng)符合EMC要求。