1????????? 目的：規(guī)范生產(chǎn)作業(yè)，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì).

2????????? 范圍：SMD焊線站操作人員.

3.1????? 設(shè)備部：制定及修改此作業(yè)指導(dǎo)書.

3.2????? 生產(chǎn)部：按照此作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè).

3.3????? 品質(zhì)部：監(jiān)督生產(chǎn)作業(yè)是否按作業(yè)指導(dǎo)書之要求作業(yè).

????????? 《ihawk自動焊線機(jī)操作指導(dǎo)書》

????????? 《ihawk自動焊線機(jī)保養(yǎng)手冊》

5.1????? 開機(jī)與機(jī)臺運(yùn)行

5.1.1???? 打開機(jī)臺后面氣壓開關(guān)，用手把焊頭移動到壓板的中心位置，按下機(jī)臺前面綠色開關(guān)按鈕ON鍵 ，機(jī)臺啟動，此時機(jī)臺各部分進(jìn)行復(fù)位動作.

5.1.2???? 機(jī)臺各部分動作完成后顯示器上面顯示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二點(diǎn)的校正信息，再按Stop鍵退出，等待熱板升到設(shè)定的溫度，開機(jī)完畢.

5.1.3???? 裝支架 ：將固有晶片的支架按同一方向擺放在料盒中放在進(jìn)料電梯上，再拿一個空料盒放在出料電梯上，檢查焊接溫度是否達(dá)到指定要求。核對已烘烤過的材料，檢查產(chǎn)品型號及前段作業(yè)情況，核對流程單時，發(fā)現(xiàn)有未簽名或未記錄的材料退回前段，不得出現(xiàn)記錄不全而繼續(xù)作業(yè)情況.

5.1.4???? 裝金線，揭開Wire Spool面蓋，然后把金線裝在滾輪上，線頭（綠色）應(yīng)從順時針方向送出，線尾（紅色）應(yīng)接到滾輪前面的接地端子上.

5.1.5???? 把金線繞過Tensional Bar（線盤）下面，把金線的前端拉直并按THREAD WIRE打開Air TensionerA（真空拉緊器）之吸氣把金線穿過去.

5.1.6???? 按Wclamp鍵打開線夾并用夾子把金線穿過線夾且把金線拉到焊針前下方（先不用穿過焊針），然后先關(guān)閉線夾用鑷子拉直金線并將其切斷.

5.1.7???? 用鑷子在焊針上方把金線夾緊，然后按Wclamp鍵打開線夾，把金線拉起穿過焊針孔直至從焊嘴露出來，松開Wclamp把線夾關(guān)上再松開鑷子.

5.1.8???? 按一下Dmmybd鍵，然后把焊頭移到PCB位置，再按4把金線切斷，用鑷子將PCB上的金線夾掉，裝線完成.

5.1.9???? 測量焊針高度：按Inx鍵出現(xiàn)Sure to index LF?再按A鍵將材料送到焊線區(qū)，進(jìn)入主菜單parameter再進(jìn)入Reference Parameter測量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.

5.1.10在Auto菜單中選擇1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完P(guān)R停下來時按1焊一根線看是否正常，按0開始自動焊線作業(yè).

5.2????? 型號更換與編程

5.2.1???? 調(diào)程序

5.2.1.1???? 選擇菜單1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bond program 選擇相應(yīng)的程序，出現(xiàn)sure to load program?按A確定，出現(xiàn)sure to load WH date ?后按B確定，出現(xiàn)Change Top plate W-Clamp……stop to about后換上相對應(yīng)的底板與壓板后按Enter.

5.2.1.2???? 刪除原有程序：進(jìn)入菜單Teach→Delete Pragram把原來的程序刪除掉.

5.2.2???? 編寫程序

5.2.2.1???? 進(jìn)入Teach→Teach Program教讀一個新程序1）教讀手動對點(diǎn)：在Teach Aligmment菜單輸入2（只有1 Die 時）并按Enter編寫手動對點(diǎn)Lead（支架）和Die（晶片）兩個點(diǎn)；先對支架：把光標(biāo)移到右起第一行最上面一個點(diǎn)確定，再移至該行最下面一個點(diǎn)確定。后對晶片：單電極（把光標(biāo)對準(zhǔn)電極中心點(diǎn)按兩下Enter,兩個點(diǎn)重復(fù)在同個地方上）；雙電極（把光標(biāo)對準(zhǔn)負(fù)電極中心點(diǎn)確定后，再對到正電極中心點(diǎn)上）注：在對晶片點(diǎn)時是第一行最下面的晶片）.

5.2.2.2???? 編寫自動對點(diǎn)：做完手動對點(diǎn)后會自動到該菜單下，先選Template設(shè)定合適的圖形大小和搜索范圍→Adjust Image調(diào)整燈光直至黑白分明（Lead）或看得清析（Die）后按Enter做PR.

5.2.2.3???? 編寫焊線數(shù)目和位置：在Auto wire第4項改為None再到0項編要焊線的位置和數(shù)目.

5.2.2.4???? 測量焊針高度：進(jìn)入Paramter→Reference parameter測量支架及晶片的高度.

5.2.2.5???? 修改焊線參數(shù)

5.2.2.5.1線弧模式：進(jìn)入Wire pramter→Edit Loop Group Type 把線弧都改為Q.

5.2.2.5.2焊線方式：進(jìn)入Wire pramter→Edit BBOS/BSOB Control把焊線方式改為與作業(yè)要求一致的B （BSOB）或S (BBOS).

5.2.2.6???? 偵測功能：當(dāng)晶片為單電極時可忽略不做；當(dāng)晶片是雙電極須焊兩根線時，進(jìn)入Wire Parameter→Edit Non—Stick Detection→Edit　Stick Detection 1將第一條線改為N.

5.2.2.7???? 焊線基本參數(shù)：進(jìn)入Pramter →Base pramter 中修改合適的功率和壓力等相關(guān)參數(shù)（可參考機(jī)臺參數(shù)表）.

5.2.2.8???? 復(fù)制：進(jìn)入Teach→Step Repeat選擇合適的模式（一般為HybRmat）進(jìn)行復(fù)制.

5.2.3???? 自動焊線

5.2.3.1???? 在主菜單進(jìn)入AUTO→Start Single Bond→認(rèn)完P(guān)R→按6焊一條線把“十”字光標(biāo)移到晶片上金球中心位置→按Enter校正焊針與光標(biāo)的位置.

5.2.3.2???? 按1焊一條線然后看焊線位置、金球大小和線弧高度是否在合適.

5.2.3.3???? 修改焊線位置：在Start Single Bond狀態(tài)下按F1→再按2把“十”字光標(biāo)移到焊線位置然后按Enter；按4切換Die和Lead的位置，按Stop退出.

5.2.3.4???? 確定以上三點(diǎn)都沒有問題后按0開始自動焊線，按1暫停，按Stop停止并退出.